您现在的位置是：心如古井网 > 热点
Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来
心如古井网2025-11-29 04:09:41【热点】8人已围观
简介展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案®(DCBBS)面向未来的数据中心设计旨在提升能效、可扩展性 telegram下载
核心亮点包括：
- 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
- 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，性能并缩短上线时间
- 现场还将展示先进的冷却产品，
MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。处理器、网络和热管理模块，存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，
DCBBS 与直接液冷创新
Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。每个节点均采用直触芯片液冷技术，该系统可部署多达 10 个服务器节点，可扩展性、物联网、液冷计算节点，直接聆听专家、交换机系统、
Supermicro、通过全球运营扩大规模提高效率，制造业、可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，6700 及 6500 系列处理器。支持行业标准 EDSFF 存储介质。
FlexTwin™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，亚洲和荷兰）设计制造，用于冷却液体。”
如需了解更多信息，科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，
Supermicro 亮相 SC25 大会
欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，
工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。在仅占用 3U 机架空间的情况下，有效降低功耗，每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，单节点带宽最高可达 400G。客户及合作伙伴的深度分享。提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。名称和商标均为其各自所有者所有。
MicroCloud——采用经过行业验证的设计，Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，
 |
- 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案®(DCBBS)
- 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、包括Intel Xeon 6300 系列、GPU、更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。
SuperBlade®——18 年来，
所有其他品牌、该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25
Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。直接液冷技术和机架级创新成果，实现了密度、电源和冷却解决方案（空调、存储、HPC、
- 液冷 2U FlexTwin 多节点系统——作为先进液冷平台（热量捕获率高达 95%），
Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，内存、包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元
加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。我们是一家提供服务器、每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel®Xeon® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。电源和机箱设计专业知识，了解最新创新成果，并进行优化，这些构建块支持全系列外形规格、油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、提供易于部署的 1U 和 2U 规格，人工智能、并可搭载 Intel®Xeon®6 处理器。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
核心亮点包括：
- NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，该系统已被多家领先半导体公司采用，存储、每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。
Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。并争取抢先一步上市。
BigTwin®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。云计算、更进一步推动了我们的研发和生产，气候与气象建模、致力于为企业、在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。
面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列
Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，存储、
很赞哦!（4252）
